2021奥运会-AMD脑子积水?GPU和CPU制作商互换 台积电将造CPU

AMD这次又玩了一个新花样。2021奥运会 将CPU和GPU的两个产品线交出去了,2021奥运会 那他自己干嘛?

历史上,AMD CPU都是自己制造,后来交给嫡出的GlobalFoundries,GPU始终外包给台积电,APU则根据不同产品线分别交给两家。

未来一两年,局面将完全改变。

外媒报道称,AMD已经受够了台积电新工艺研发上的种种问题,现在专心服务苹果也让其他客户很不爽,于是乎,2015年的下一代AMD
GPU,将会转交给GlobalFoundries,使用后者的28nm SHP(超高性能)工艺进行制造。

还记得吗?AMD这两代主流APU
Kaveri、Carrizo用的就都是这种工艺,当然在后者身上会有很大的改进,GPU用的肯定也是升级版。它是一种通用制造技术,CPU、GPU、SoC都可以应付,而且虽然号称“超高性能”,但其实更注重能效和电压控制,所以这两代APU的频率也都不高。

AMD下一代GPU的具体情况仍然所知甚少,据猜测可能会基于再次升级版的GCN 1.2架构,也就是继续完善而不会大改。28nm
SHP可以很好地控制电压,因此有灵活的空间去调整性能。

但它终归还是28nm,和这两年的显卡不可能有本质的区别,所以明年的产品在性能、功耗上能有何表现还值得观察。

这也同时印证了,GlobalFoundries 20nm仍然不靠谱。

但是,AMD并不会彻底抛弃台积电,相反,据称会使用其16nm
FinFET工艺去制造全新的x86架构“Zen”。该工艺定于明年年中前后量产,Zen则安排在2016年推出,到时候新工艺应该会很成熟了。

只是,x86的交叉专利授权不是问题吗?

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